大抓项目 力促投资②丨成都高新区“拿地即开工”跑出项目落地“加速度”
为落实省委、省政府抓项目促投资工作调度会议精神，按照市委、市政府工作部署，成都市自9月16日以来深入实施抓项目促投资百日专项行动，聚焦推进项目早开快建、抓好项目策划储备、做好项目服务保障三大方面重点工作，全力以赴抓项目、促投资、稳增长。为积极营造热烈工作氛围，
莱普科技
莱普科技冲刺科创板：年营收2.8亿，净利5491万 拟募资8.5亿
莱普科技计划募资8.5亿元，其中，3.06亿元用于晶圆制造设备开发与制造中心项目，1.4亿元用于先进封装设备开发与制造中心项目，1.52亿元用于研发中心及信息化建设项目，1.62亿元用于研发、技术支持与营销网络建设项目，8991万元用于补充流动资金。
半导体设备厂商莱普科技IPO：拟募资8.5亿元，国家大基金参股
瑞财经 刘治颖9月29日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）科创板IPO获受理，保荐机构为中信建投，保荐代表人为王志伟、陈忱，会计师事务所为致同会计师事务所。